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Forum TERATEC 2017
Atelier 7 - Mercredi 28 juin de 14h00 à 17h30
Interconnect
Présidé par Guillaume COLIN DE VERDIERE, CEA
Les années passées ont confirmé la convergence du HPC et du Big Data (BD), maintenant dénommé HPDA. Quand le HPC produit de vastes volumes de données de simulation, le BD analyse de très grandes bases de données. Pour satisfaire les besoins de ces deux domaines, les fournisseurs de technologies essayent d’offrir les meilleures solutions pour réduire le coût du mouvement des données que ce soit en intra ou en inter nœud de calcul.
Cette session a présenté un panorama des derniers développements en matière d’interconnect au travers de présentations d’acteurs majeurs dans ce domaine.
Avec la participation de :
 Extensibilité du Cray XC et de son réseau d'interconnection ARIES.
Tony FORD, Director of Engineering, European HPC Systems R&D, CRAY Inc. |
| Le Consortium GEN-Z Patrick DEMICHEL, Distinguished Technologist, HPE |
| L’architecture Intel® Omni-Path: en route vers l’exascale John SWINBURNE, HPC Technical Specialist, INTEL |
| Maximiser les performances de systèmes hétérogènes avec l'Interconnect ARM et la technologie CCIX Neil PARRIS, Directeur Marketing Interconnect, ARM |
| OpenCAPI Steve FIELDS, IBM Fellow, Chief Engineer of Power Systems, IBM SYSTEMS & TECHNOLOGY Group |
| Boostez les performances de vos applications HPC grâce à « L’OFFLOAD » des communications Fabien LOCUSSOL, Interconnect Product Manager, ATOS |
| L’essor d’une nouvelle génération de coprocesseurs – In Network Computing Gilad SHAINER, VP marketing, MELLANOX |
Résumé & Biographie 
© TERATEC 2017
Pour toute autre information concernant les ateliers techniques, prière de contacter :
Jean-Pascal JEGU
Tél : +33 (0)9 70 65 02 10 - Mob.: +33 (0)6 11 44 49 59
jean-pascal.jegu@teratec.fr
Campus TERATEC
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91680 BRUYERES-LE-CHATEL
France